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SMD貼片燈珠的分類

發布時間:

2023-05-04 10:42


   貼片燈珠是一種廣泛應用于電子產品的發光元器件,它是一種表面貼裝的發光二極管。與傳統的直插式燈珠相比,貼片燈珠具有更高的亮度、更高的效率、更高的可靠性和更小的尺寸和更少的運輸。因此,貼片燈珠被廣泛應用于各種電子產品,如手機、平板電腦、電視、臺燈、汽車燈等。

貼片燈珠的分類很多,我們可以按照尺寸來分類,可以按照顏色來分類,還可以按照型號用途來分類。

SMD 貼片燈珠按照尺寸大小分為以下幾類:

  1. SMD2835:指2寸(直徑26mm)的貼片燈珠。
  2. SMD5730:指5寸(直徑30mm)的貼片燈珠。
  3. SMD5050:指5寸(直徑30mm)的貼片燈珠。
  4. SMDFullness:指面板全亮型號,亮度夠,可以實現大面積照明。
  5. SMD3150:指3寸(直徑18mm)的貼片燈珠。
  6. SMD3350:指3寸(直徑18mm)的貼片燈珠。
  7. SMD5420:指5寸(直徑45mm)的貼片燈珠。
  8. SMD8043:指8寸(直徑43mm)的貼片燈珠。
  9. SMD128:指1.8寸(直徑28mm)的貼片燈珠。
  10. SMD24:指2.4寸(直徑24mm)的貼片燈珠。
  11. SMD42:指2.4寸(直徑24mm)的貼片燈珠。
  12. SMD700:指400毫米 (直徑70mm) 的貼片燈珠。
  13. SMD800:指800毫米 (直徑90mm) 的貼片燈珠。
  14. SMD1000:指1000毫米 (直徑100mm) 的貼片燈珠。
  15. 其他尺寸還有:167MM全完型燈珠、327mm斜邊型燈珠 、328mm平邊型燈珠   

SMD 貼片燈珠按照發光顏色來分:

七彩系列,斷點傳續系列,幻彩系列,貼片白光系列,貼片紅光系列,貼片橙光系列,黃光系列,貼片藍光系列,紫光系列,RGB系列,雙色(紅橙、紅綠)等,

SMD 貼片燈珠按照型號和用于分類:

指示燈珠:0201燈珠,0402燈珠,0603燈珠,0805燈珠和1206燈珠

通用照明燈珠:3014燈珠,4014燈珠,5050燈珠,2835燈珠,5730燈珠,5630燈珠,2016燈珠,7020燈珠,3030燈珠,3535燈珠和7030燈珠等

5050貼片燈珠一覽表

1206貼片燈珠一覽表

 

3528貼片燈珠一覽表

我們常用貼片燈珠有:2835、5730、3030、5050、3014、3528、3535等

今天的貼片燈珠分類就分享到這里了,如果您想了解更多的貼片燈珠規格型號,參數,規格書。樣品參數等,可以咨詢海隆興客服。

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2835SMD,5730燈珠,貼片燈珠

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2024.02.28

LED燈珠主要由支架、銀膠、晶片、金線、環氧樹脂五種物料所組成。 ? ?LED燈珠支架? 1.支架的作用:導電和支撐 2.支架的組成:支架由支架素材經過電鍍而形成,由里到外是素材、銅、鎳、銅、銀這五層所組成。 3.支架的種類:帶杯支架做聚光型,平頭支架做大角度散光型。 ?LED燈珠銀膠? 1.銀膠的作用:固定晶片和導電。 2.銀膠的主要成份:銀粉占75-80% 、EPOXY(環氧樹脂)占10-15% 、添加劑占5-10% 。 3.銀膠的使用:冷藏,使用前需解凍并充分攪拌均勻,因銀膠放置長時間后,銀粉會沉淀,如不攪拌均勻將會影響銀膠的使用性能。 ?LED燈珠晶片? 1.晶片的作用:晶片是 LED Lamp 的主要組成物料,是發光的半導體材料。 2.晶片的組成:晶片是采用磷化鎵(GaP) ?、 鎵鋁砷(GaAlAs)或砷化鎵(GaAs)、氮化鎵(GaN)等材料組成,其內部結構具有單向導電性。 3.晶片的結構:焊單線正極性(P/N結構)晶片,雙線晶片。晶片的尺寸單位:mil,晶片的焊墊一般為金墊或鋁墊。其焊墊形狀有圓形、方形、十字形等。 4.晶片的發光顏色:晶片的發光顏色取決于波長,常見可見光的分類大致為:暗紅色(700nm)、深紅色(640-660nm)、紅色(615-635nm)、琥珀色(600-610nm)、黃色(580-595nm)、黃綠色(565-575nm)、純綠色(500-540nm)、藍色(450-480nm)、紫色(380-430nm) 。 白光和粉紅光是一種光的混合效果。最常見的是由藍光+黃色熒光粉和藍光+紅色熒光粉混合而成。 5.晶片的主要技術參數: ? ? a.晶片的伏安特性圖; ? ? b.正向電壓(VF):施加在晶片兩端,使晶片正向導通的電壓。此電壓與晶片本身和測試電流存在相應的關系。VF過大,會使晶片被擊穿。 ? ? c.正向電流(IF):晶片在施加一定電壓后,所產生的正向導通電流。IF的大小,與正向電壓的大小有關。晶片的工作電流在10-20mA左右。 ? ? d.反向電壓(VR):施加在晶片上的反向電壓。 ? ? ? e.反向電流(IR):是指晶片在施加反向電壓后,所產生的一個漏電流。此電流越小越好。因為電流大了容易造成晶片被反向擊穿。 ? ? f.亮度(IV):指光源的明亮程度。單位換算:1cd=1000mcd ?? ? ? g.波長:反映晶片的發光顏色。不同波長的晶片其發光顏色不同。單位:nm ?LED燈珠金線? 1.金線的作用:連接晶片PAD(焊墊)與支架,并使其能夠導通。 金線的純度為99.99%Au;延伸率為2-6%,金線的尺寸有:0.9mil、1.0mil、1.1mil等。 ?LED燈珠環氧樹脂? 1.環氧樹脂的作用:保護Lamp的內部結構,可稍微改變Lamp的發光顏色、亮度及角度;使Lamp成形。 2.封裝樹脂包括:A膠(主劑)、B膠(硬化劑)、DP(擴散劑) 、CP(著色劑)四部份組成。其主要成分為環氧樹脂(Epoxy Resin)、酸酐類(酸無水物 Anhydride)、高光擴散性填料(Light diffusion) 及熱安定性染料(dye)。

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