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SMD貼片燈珠的分類

發布時間:

2023-05-04 10:42


   貼片燈珠是一種廣泛應用于電子產品的發光元器件,它是一種表面貼裝的發光二極管。與傳統的直插式燈珠相比,貼片燈珠具有更高的亮度、更高的效率、更高的可靠性和更小的尺寸和更少的運輸。因此,貼片燈珠被廣泛應用于各種電子產品,如手機、平板電腦、電視、臺燈、汽車燈等。

貼片燈珠的分類很多,我們可以按照尺寸來分類,可以按照顏色來分類,還可以按照型號用途來分類。

SMD 貼片燈珠按照尺寸大小分為以下幾類:

  1. SMD2835:指2寸(直徑26mm)的貼片燈珠。
  2. SMD5730:指5寸(直徑30mm)的貼片燈珠。
  3. SMD5050:指5寸(直徑30mm)的貼片燈珠。
  4. SMDFullness:指面板全亮型號,亮度夠,可以實現大面積照明。
  5. SMD3150:指3寸(直徑18mm)的貼片燈珠。
  6. SMD3350:指3寸(直徑18mm)的貼片燈珠。
  7. SMD5420:指5寸(直徑45mm)的貼片燈珠。
  8. SMD8043:指8寸(直徑43mm)的貼片燈珠。
  9. SMD128:指1.8寸(直徑28mm)的貼片燈珠。
  10. SMD24:指2.4寸(直徑24mm)的貼片燈珠。
  11. SMD42:指2.4寸(直徑24mm)的貼片燈珠。
  12. SMD700:指400毫米 (直徑70mm) 的貼片燈珠。
  13. SMD800:指800毫米 (直徑90mm) 的貼片燈珠。
  14. SMD1000:指1000毫米 (直徑100mm) 的貼片燈珠。
  15. 其他尺寸還有:167MM全完型燈珠、327mm斜邊型燈珠 、328mm平邊型燈珠   

SMD 貼片燈珠按照發光顏色來分:

七彩系列,斷點傳續系列,幻彩系列,貼片白光系列,貼片紅光系列,貼片橙光系列,黃光系列,貼片藍光系列,紫光系列,RGB系列,雙色(紅橙、紅綠)等,

SMD 貼片燈珠按照型號和用于分類:

指示燈珠:0201燈珠,0402燈珠,0603燈珠,0805燈珠和1206燈珠

通用照明燈珠:3014燈珠,4014燈珠,5050燈珠,2835燈珠,5730燈珠,5630燈珠,2016燈珠,7020燈珠,3030燈珠,3535燈珠和7030燈珠等

5050貼片燈珠一覽表

1206貼片燈珠一覽表

 

3528貼片燈珠一覽表

我們常用貼片燈珠有:2835、5730、3030、5050、3014、3528、3535等

今天的貼片燈珠分類就分享到這里了,如果您想了解更多的貼片燈珠規格型號,參數,規格書。樣品參數等,可以咨詢海隆興客服。

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2024.02.28

封裝LED燈珠時使用的金線純度含金量在99.99%以上,用這種材質的金再經拉絲工序生產而成,這種金里面除了含有99.99%的金元素外,還含有1%以下的其它微量元素。LED燈珠封裝核心之一的部件是金線,金線是連接發光晶片與焊接點的橋梁,對LED燈珠的使用壽命起著決定性的因素。那么究竟如何鑒別金線的純度呢? 鑒別LED金線可以用ICP純度檢測法、力學性能檢測法、EDS成分檢測法來判定LED金線的純度 ? 使用ICP純度檢測法可以鑒定金線純度等級,確定添加的合金元素。 ? 1、看LED燈珠金線的外觀,首先看金線表面應無超過線徑5%的刻痕、凹坑、劃傷、裂紋、凸起、打折和其他降低器件使用壽命的缺陷。金線在拉制過程,絲材表面出現的表面缺陷,會導致電流密度加大,使損傷部位易被燒毀,同時抗機械應力的能力降低,造成內引線損傷處斷裂。其次看金線表面應無油污、銹蝕、塵埃及其他粘附物,這些會降低金線與LED燈珠芯片之間、金線與支架之間的鍵合強度。 ? 2、LED燈珠專用金線與不合格金線之間是有直徑偏差的,1克金,可以拉制出長度26.37m、直徑50μm(2 mil)的金線,也可以拉制長度105.49m、直徑25μm(1 mil)的金線。打金線長度都是固定的,如果來料金線的直徑為原來的一半,那么對打的金線所測電阻為正常的四分之一。而這對于金線供應商來說金線直徑越細,成本越低,在售價不變的情況下,利潤就會越高。 ? 而對于使用金線的LED燈珠客戶來說,采購直徑上偷工減料的金線,會存在金線電阻升高,熔斷電流降低的風險,會大大降低LED燈珠光源的壽命。1.0mil的金線壽命,必然比1.2mil的金線要短,但是封裝廠的簡單檢測是測試不出來,必須用精密儀器才能檢測出金線的直徑。 ? 3、LED燈珠專用金線是由金純度為99.99%以上的材質拉絲而成,通過設計合理的合金組分,使金絲具有拉力和鍵合強度足夠高、成球性好、振動斷裂率低的優點。鍵合金絲大部分應為純度99.99%以上的高純合金絲,微量元素(Ag/Cu/Si/Ca/Mg等微量元素)總量保持在0.01以下,以保持金的特性。 ? 使用力學性能檢測,即對金線進行拉斷負荷加載和延伸率的檢測 ? 能承受樹脂封裝時所產生的沖擊的良好金線必須具有規定的拉斷負荷和延伸率。同時,金線的破斷力和延伸率對引線鍵合的質量起關鍵作用,具有高的破斷率和延伸率的鍵合絲更利于鍵合。 ? 太軟的金絲會導致:①拱絲下垂;②球形不穩定;③球頸部容易收縮;④金線易斷裂。 ? 太硬的金絲會導致:①將芯片電極或外延打出坑洞;②金球頸部斷裂;③形成合金困難;④拱絲弧線控制困難。 ? 使用化學成分檢驗——EDS成分檢測法 ? 鑒定來料種類:金線、銀線、金包銀合金線、銅線、鋁線。金線具有電導率大、導熱性好、耐腐蝕、韌性好、化學穩定性極好等優點,但金線的價格昂貴,封裝成本也過高。

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