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廣告屏一般用哪種燈珠

發布時間:

2025-02-12 09:05


廣告屏一般會用到貼片燈珠和直插 LED 燈珠,以下是對它們的介紹:

貼片燈珠小型化與輕薄化:尺寸緊湊,如常見的 3528、2835、5050 等型號,尺寸都在幾毫米左右,重量也大大減輕,使顯示屏設計更靈活,能適應空間受限的應用場景。

尺寸:3.5mm×2.8mm。
特點:具有較高的亮度和適中的功率消耗,發光角度一般在 120° 左右,能提供較為廣泛的視角。此外,它的一致性較好,在批量生產中能保證各燈珠之間的亮度、顏色等參數較為接近,使廣告屏的顯示效果更加均勻。
應用場景:由于其亮度和尺寸適中,廣泛應用于各種室內廣告屏,如商場、超市、寫字樓等場所的宣傳展示屏。
2835


尺寸:2.8mm×3.5mm。
特點:亮度較高,散熱性能較好。相比 3528 燈珠,在相同功率下能提供更高的亮度,且能有效降低燈珠在工作過程中的溫度上升,延長使用壽命。
應用場景:適用于對亮度要求較高的室內外廣告屏,如室內大型展廳的展示屏、戶外小型廣告牌等。
5050


尺寸:5.0mm×5.0mm。
特點:屬于大功率燈珠,功率較高,亮度顯著提升,通常可以達到普通小功率燈珠的數倍亮度。它一般采用三芯片設計,能夠更好地控制顏色混合,實現更豐富、更準確的色彩顯示。
應用場景:常用于室內外高亮度顯示屏,如大型戶外廣告屏、城市地標性建筑上的廣告展示屏、室內大型商業廣場的中央顯示屏等。數碼產品配件 5050貼片式LED燈珠
3030
尺寸:3.0mm×3.0mm。
特點:具有出色的發光性能和穩定性,在亮度和色彩還原度方面表現優秀。其封裝結構堅固,能夠適應各種惡劣環境條件,抗沖擊和抗振動能力較強。
應用場景:被廣泛應用于高端廣告顯示屏,如機場、高鐵站等交通樞紐的大型信息展示屏、金融中心的戶外宣傳屏等。數碼產品配件 3030貼片式LED燈珠


直插式 LED 燈珠散熱性能好:通常具有大尺寸、厚實的封裝體,便于散熱,能有效降低 LED 工作溫度,有利于延長使用壽命
常見規格有546 mm 3mm、5mm
尺寸:直徑分別為 3mm 和 5mm。
特點:價格便宜,安裝簡單,通過引腳直接插入電路板即可。不過,其亮度和發光效率相對較低,且體積較大,在高密度安裝時可能會受到限制。
應用場景:常見于一些低成本的小型廣告燈箱、指示牌等,如街邊小店的招牌燈箱、樓道內的指示牌等。數碼產品配件 3mm直插式LED燈珠 數碼產品配件 5mm直插式LED燈珠


其他類型燈珠
集成式 LED 燈珠
特點:將多個 LED 芯片集成在一個封裝內,能夠提供更高的亮度和更大的發光面積。同時,由于減少了燈珠之間的連接線路,降低了故障概率,提高了顯示屏的可靠性。
應用場景:適用于大型戶外廣告屏和高分辨率的室內廣告屏,能夠滿足遠距離觀看和高清晰度顯示的要求。
RGB 幻彩燈珠
特點:內置 IC 芯片,支持多種色彩變化模式,可以通過編程實現各種動態燈光效果,如漸變、閃爍、跑馬燈等。
應用場景:常用于需要營造獨特視覺效果的廣告屏,如酒吧、KTV 等娛樂場所的招牌和裝飾屏、商業活動中的臨時展示屏等。

直插式LED,貼片燈珠,貼片5050,3528

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2024.02.28

封裝LED燈珠時使用的金線純度含金量在99.99%以上,用這種材質的金再經拉絲工序生產而成,這種金里面除了含有99.99%的金元素外,還含有1%以下的其它微量元素。LED燈珠封裝核心之一的部件是金線,金線是連接發光晶片與焊接點的橋梁,對LED燈珠的使用壽命起著決定性的因素。那么究竟如何鑒別金線的純度呢? 鑒別LED金線可以用ICP純度檢測法、力學性能檢測法、EDS成分檢測法來判定LED金線的純度 ? 使用ICP純度檢測法可以鑒定金線純度等級,確定添加的合金元素。 ? 1、看LED燈珠金線的外觀,首先看金線表面應無超過線徑5%的刻痕、凹坑、劃傷、裂紋、凸起、打折和其他降低器件使用壽命的缺陷。金線在拉制過程,絲材表面出現的表面缺陷,會導致電流密度加大,使損傷部位易被燒毀,同時抗機械應力的能力降低,造成內引線損傷處斷裂。其次看金線表面應無油污、銹蝕、塵埃及其他粘附物,這些會降低金線與LED燈珠芯片之間、金線與支架之間的鍵合強度。 ? 2、LED燈珠專用金線與不合格金線之間是有直徑偏差的,1克金,可以拉制出長度26.37m、直徑50μm(2 mil)的金線,也可以拉制長度105.49m、直徑25μm(1 mil)的金線。打金線長度都是固定的,如果來料金線的直徑為原來的一半,那么對打的金線所測電阻為正常的四分之一。而這對于金線供應商來說金線直徑越細,成本越低,在售價不變的情況下,利潤就會越高。 ? 而對于使用金線的LED燈珠客戶來說,采購直徑上偷工減料的金線,會存在金線電阻升高,熔斷電流降低的風險,會大大降低LED燈珠光源的壽命。1.0mil的金線壽命,必然比1.2mil的金線要短,但是封裝廠的簡單檢測是測試不出來,必須用精密儀器才能檢測出金線的直徑。 ? 3、LED燈珠專用金線是由金純度為99.99%以上的材質拉絲而成,通過設計合理的合金組分,使金絲具有拉力和鍵合強度足夠高、成球性好、振動斷裂率低的優點。鍵合金絲大部分應為純度99.99%以上的高純合金絲,微量元素(Ag/Cu/Si/Ca/Mg等微量元素)總量保持在0.01以下,以保持金的特性。 ? 使用力學性能檢測,即對金線進行拉斷負荷加載和延伸率的檢測 ? 能承受樹脂封裝時所產生的沖擊的良好金線必須具有規定的拉斷負荷和延伸率。同時,金線的破斷力和延伸率對引線鍵合的質量起關鍵作用,具有高的破斷率和延伸率的鍵合絲更利于鍵合。 ? 太軟的金絲會導致:①拱絲下垂;②球形不穩定;③球頸部容易收縮;④金線易斷裂。 ? 太硬的金絲會導致:①將芯片電極或外延打出坑洞;②金球頸部斷裂;③形成合金困難;④拱絲弧線控制困難。 ? 使用化學成分檢驗——EDS成分檢測法 ? 鑒定來料種類:金線、銀線、金包銀合金線、銅線、鋁線。金線具有電導率大、導熱性好、耐腐蝕、韌性好、化學穩定性極好等優點,但金線的價格昂貴,封裝成本也過高。

圖片名稱

2024.02.28

LED燈珠主要由支架、銀膠、晶片、金線、環氧樹脂五種物料所組成。 ? ?LED燈珠支架? 1.支架的作用:導電和支撐 2.支架的組成:支架由支架素材經過電鍍而形成,由里到外是素材、銅、鎳、銅、銀這五層所組成。 3.支架的種類:帶杯支架做聚光型,平頭支架做大角度散光型。 ?LED燈珠銀膠? 1.銀膠的作用:固定晶片和導電。 2.銀膠的主要成份:銀粉占75-80% 、EPOXY(環氧樹脂)占10-15% 、添加劑占5-10% 。 3.銀膠的使用:冷藏,使用前需解凍并充分攪拌均勻,因銀膠放置長時間后,銀粉會沉淀,如不攪拌均勻將會影響銀膠的使用性能。 ?LED燈珠晶片? 1.晶片的作用:晶片是 LED Lamp 的主要組成物料,是發光的半導體材料。 2.晶片的組成:晶片是采用磷化鎵(GaP) ?、 鎵鋁砷(GaAlAs)或砷化鎵(GaAs)、氮化鎵(GaN)等材料組成,其內部結構具有單向導電性。 3.晶片的結構:焊單線正極性(P/N結構)晶片,雙線晶片。晶片的尺寸單位:mil,晶片的焊墊一般為金墊或鋁墊。其焊墊形狀有圓形、方形、十字形等。 4.晶片的發光顏色:晶片的發光顏色取決于波長,常見可見光的分類大致為:暗紅色(700nm)、深紅色(640-660nm)、紅色(615-635nm)、琥珀色(600-610nm)、黃色(580-595nm)、黃綠色(565-575nm)、純綠色(500-540nm)、藍色(450-480nm)、紫色(380-430nm) 。 白光和粉紅光是一種光的混合效果。最常見的是由藍光+黃色熒光粉和藍光+紅色熒光粉混合而成。 5.晶片的主要技術參數: ? ? a.晶片的伏安特性圖; ? ? b.正向電壓(VF):施加在晶片兩端,使晶片正向導通的電壓。此電壓與晶片本身和測試電流存在相應的關系。VF過大,會使晶片被擊穿。 ? ? c.正向電流(IF):晶片在施加一定電壓后,所產生的正向導通電流。IF的大小,與正向電壓的大小有關。晶片的工作電流在10-20mA左右。 ? ? d.反向電壓(VR):施加在晶片上的反向電壓。 ? ? ? e.反向電流(IR):是指晶片在施加反向電壓后,所產生的一個漏電流。此電流越小越好。因為電流大了容易造成晶片被反向擊穿。 ? ? f.亮度(IV):指光源的明亮程度。單位換算:1cd=1000mcd ?? ? ? g.波長:反映晶片的發光顏色。不同波長的晶片其發光顏色不同。單位:nm ?LED燈珠金線? 1.金線的作用:連接晶片PAD(焊墊)與支架,并使其能夠導通。 金線的純度為99.99%Au;延伸率為2-6%,金線的尺寸有:0.9mil、1.0mil、1.1mil等。 ?LED燈珠環氧樹脂? 1.環氧樹脂的作用:保護Lamp的內部結構,可稍微改變Lamp的發光顏色、亮度及角度;使Lamp成形。 2.封裝樹脂包括:A膠(主劑)、B膠(硬化劑)、DP(擴散劑) 、CP(著色劑)四部份組成。其主要成分為環氧樹脂(Epoxy Resin)、酸酐類(酸無水物 Anhydride)、高光擴散性填料(Light diffusion) 及熱安定性染料(dye)。

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