粉嫩极品国产在线观看-粉嫩极品国产在线播放-粉嫩极品国产-粉嫩的美女视频在线观看-粉逼视频-分享一个无毒不卡的网站

NEWS
新聞資訊
MORE +
scroll down

發光二極管的發展歷史

發布時間:

2024-06-25 10:17


LED顯示器件封裝的發展歷程
LED顯示屏器件封裝技術的進步,可以說是LED顯示屏技術發展的關鍵之一。從20世紀80年代的點陣模塊封裝,到90年代的直插式封裝,再到21世紀初的亞表貼和表貼三合一封裝,LED顯示屏器件的封裝技術不斷發展,逐步提升了顯示效果和可靠性。

在早期的點陣模塊封裝中,LED顯示屏的分辨率較低,色彩表現單一,主要用于簡單的戶外顯示。而到了90年代,直插式封裝技術的出現,使得LED顯示屏的色彩和分辨率有了顯著提升,開始廣泛應用于戶外廣告和大型顯示屏。

進入21世紀,亞表貼和表貼三合一封裝技術的興起,使得LED顯示屏的亮度、一致性和可靠性進一步提高,顯示效果更加出色。這些技術的發展,為LED顯示屏在更多領域的應用奠定了基礎。

主流封裝技術
直插引腳式封裝(Lamp)

直插引腳式封裝(Lamp)是最早成功研發并投放市場的LED產品之一。這種技術的制造工藝相對簡單,成本低,具有較高的市場占有率。直插式LED主要用于戶外大屏幕顯示,如點間距在P10以上的大屏,其亮度和可靠性表現尤為突出。然而,隨著戶外點間距朝著高密度方向發展,直插式LED逐漸被SMD器件所替代。

Lamp
直插引腳式封裝技術雖然簡單,但其單色發光應用較多,主要用于大屏幕點陣顯示和指示燈等領域。近年來,RGB三合一Lamp LED器件也在研發中,以滿足高亮度、高分辨率的拼接需求。這種封裝方式在戶外大屏中依然具有優勢,但在更高密度的應用中,其限制逐漸顯現。

表貼三合一(SMD)封裝

表貼三合一(SMD)LED于2002年興起,并迅速占據市場份額。SMD封裝技術的引入,使LED顯示屏的亮度、一致性、可靠性和視角都有了顯著提升。SMD LED體積小、重量輕,適合回流焊接,廣泛應用于戶內、外全彩顯示屏。


SMD 貼片燈
SMD封裝技術的優勢在于其自動化程度高,制造工藝精細,能夠在小體積內實現高亮度和高一致性的顯示效果。這使得SMD LED在戶內小間距顯示屏中得到了廣泛應用。近年來,SMD LED器件封裝正朝著小尺寸發展,以滿足高分辨率顯示屏市場的需求。

新興封裝技術
小間距技術的興起

隨著LED芯片封裝技術、顯示屏驅動控制技術及顯示屏組裝制造工藝的進步,LED顯示屏的分辨率得到了大幅提升。小間距顯示技術的興起,使得LED顯示屏逐漸與傳統顯示技術形成了競爭,并在商用顯示、指揮控制中心等領域得到廣泛應用。

小間距LED顯示屏技術不僅提升了顯示效果,還降低了制造成本。隨著技術的不斷進步,LED顯示屏的像素間距不斷縮小,顯示效果更加細膩,色彩表現更加豐富。這使得小間距LED顯示屏在商用顯示、指揮控制中心等高端顯示領域得到了廣泛應用。

COB封裝技術

COB封裝技術(Chip on Board)通過將多顆LED芯片直接安裝在散熱PCB基板上,省去了單顆LED器件封裝后再貼片的工藝,顯著提高了制造效率。COB封裝不僅降低了芯片熱阻,還能夠減少支架成本,并簡化LED屏的制造工藝。然而,COB封裝技術仍面臨封裝一次通過率不高、對比度低和維護成本高等挑戰。

 

COB封裝技術的優勢在于其高密度集成和良好的散熱性能,使得LED顯示屏的分辨率和亮度得到了顯著提升。盡管目前COB封裝技術在大規模量產上仍面臨一些挑戰,但其在高端顯示領域的應用前景十分廣闊。

Micro LED封裝技術

Micro LED顯示技術因其LED結構的薄膜化、微小化與陣列化,具備了超高分辨率、低功耗、高亮度等優點,被視為新一代顯示技術。Micro LED封裝技術的核心在于解決LED芯片在巨量轉移過程中的高良率和轉移率問題。盡管技術難度大,但Micro LED顯示技術的前景十分廣闊。

Micro LED顯示技術通過將LED芯片微型化,使每一個像素點都能夠單獨驅動發光,從而實現超高分辨率和色彩表現。這種技術不僅在小尺寸可穿戴設備中具有廣闊的應用前景,還將在中大型顯示屏中展現出巨大的潛力。

封裝技術面臨的挑戰
LED顯示屏器件封裝在朝著小型化、集成化和高可靠性發展的過程中,面臨著諸多挑戰。隨著LED顯示屏市場應用環境的細分,封裝技術需要不斷創新,以滿足不同應用場景的需求。例如,高防水、高亮度、抗紫外的戶外LED顯示屏,以及追求高對比度和高分辨率的戶內顯示屏,都對封裝技術提出了更高的要求。

在小型化和高密度集成的過程中,封裝工藝的精度和穩定性尤為關鍵。例如,在COB封裝技術中,如何提高一次通過率和顯示均勻性是一個重要的技術難題。而在Micro LED封裝技術中,如何實現高良率的巨量轉移則是技術發展的關鍵。

結論
LED顯示屏器件封裝技術的發展,不僅提升了顯示效果和可靠性,也推動了顯示技術的不斷革新。未來,隨著COB封裝、Micro LED封裝技術的進一步成熟,LED顯示屏將在更多領域得到廣泛應用,帶來更高品質的視覺體驗。面對挑戰,封裝技術需要持續創新,以應對市場需求的變化和

 

COB封裝,LED封裝,SMD封裝,直插式,燈珠

資訊推薦

2024.02.28

封裝LED燈珠時使用的金線純度含金量在99.99%以上,用這種材質的金再經拉絲工序生產而成,這種金里面除了含有99.99%的金元素外,還含有1%以下的其它微量元素。LED燈珠封裝核心之一的部件是金線,金線是連接發光晶片與焊接點的橋梁,對LED燈珠的使用壽命起著決定性的因素。那么究竟如何鑒別金線的純度呢? 鑒別LED金線可以用ICP純度檢測法、力學性能檢測法、EDS成分檢測法來判定LED金線的純度 ? 使用ICP純度檢測法可以鑒定金線純度等級,確定添加的合金元素。 ? 1、看LED燈珠金線的外觀,首先看金線表面應無超過線徑5%的刻痕、凹坑、劃傷、裂紋、凸起、打折和其他降低器件使用壽命的缺陷。金線在拉制過程,絲材表面出現的表面缺陷,會導致電流密度加大,使損傷部位易被燒毀,同時抗機械應力的能力降低,造成內引線損傷處斷裂。其次看金線表面應無油污、銹蝕、塵埃及其他粘附物,這些會降低金線與LED燈珠芯片之間、金線與支架之間的鍵合強度。 ? 2、LED燈珠專用金線與不合格金線之間是有直徑偏差的,1克金,可以拉制出長度26.37m、直徑50μm(2 mil)的金線,也可以拉制長度105.49m、直徑25μm(1 mil)的金線。打金線長度都是固定的,如果來料金線的直徑為原來的一半,那么對打的金線所測電阻為正常的四分之一。而這對于金線供應商來說金線直徑越細,成本越低,在售價不變的情況下,利潤就會越高。 ? 而對于使用金線的LED燈珠客戶來說,采購直徑上偷工減料的金線,會存在金線電阻升高,熔斷電流降低的風險,會大大降低LED燈珠光源的壽命。1.0mil的金線壽命,必然比1.2mil的金線要短,但是封裝廠的簡單檢測是測試不出來,必須用精密儀器才能檢測出金線的直徑。 ? 3、LED燈珠專用金線是由金純度為99.99%以上的材質拉絲而成,通過設計合理的合金組分,使金絲具有拉力和鍵合強度足夠高、成球性好、振動斷裂率低的優點。鍵合金絲大部分應為純度99.99%以上的高純合金絲,微量元素(Ag/Cu/Si/Ca/Mg等微量元素)總量保持在0.01以下,以保持金的特性。 ? 使用力學性能檢測,即對金線進行拉斷負荷加載和延伸率的檢測 ? 能承受樹脂封裝時所產生的沖擊的良好金線必須具有規定的拉斷負荷和延伸率。同時,金線的破斷力和延伸率對引線鍵合的質量起關鍵作用,具有高的破斷率和延伸率的鍵合絲更利于鍵合。 ? 太軟的金絲會導致:①拱絲下垂;②球形不穩定;③球頸部容易收縮;④金線易斷裂。 ? 太硬的金絲會導致:①將芯片電極或外延打出坑洞;②金球頸部斷裂;③形成合金困難;④拱絲弧線控制困難。 ? 使用化學成分檢驗——EDS成分檢測法 ? 鑒定來料種類:金線、銀線、金包銀合金線、銅線、鋁線。金線具有電導率大、導熱性好、耐腐蝕、韌性好、化學穩定性極好等優點,但金線的價格昂貴,封裝成本也過高。

圖片名稱

2024.02.28

LED燈珠主要由支架、銀膠、晶片、金線、環氧樹脂五種物料所組成。 ? ?LED燈珠支架? 1.支架的作用:導電和支撐 2.支架的組成:支架由支架素材經過電鍍而形成,由里到外是素材、銅、鎳、銅、銀這五層所組成。 3.支架的種類:帶杯支架做聚光型,平頭支架做大角度散光型。 ?LED燈珠銀膠? 1.銀膠的作用:固定晶片和導電。 2.銀膠的主要成份:銀粉占75-80% 、EPOXY(環氧樹脂)占10-15% 、添加劑占5-10% 。 3.銀膠的使用:冷藏,使用前需解凍并充分攪拌均勻,因銀膠放置長時間后,銀粉會沉淀,如不攪拌均勻將會影響銀膠的使用性能。 ?LED燈珠晶片? 1.晶片的作用:晶片是 LED Lamp 的主要組成物料,是發光的半導體材料。 2.晶片的組成:晶片是采用磷化鎵(GaP) ?、 鎵鋁砷(GaAlAs)或砷化鎵(GaAs)、氮化鎵(GaN)等材料組成,其內部結構具有單向導電性。 3.晶片的結構:焊單線正極性(P/N結構)晶片,雙線晶片。晶片的尺寸單位:mil,晶片的焊墊一般為金墊或鋁墊。其焊墊形狀有圓形、方形、十字形等。 4.晶片的發光顏色:晶片的發光顏色取決于波長,常見可見光的分類大致為:暗紅色(700nm)、深紅色(640-660nm)、紅色(615-635nm)、琥珀色(600-610nm)、黃色(580-595nm)、黃綠色(565-575nm)、純綠色(500-540nm)、藍色(450-480nm)、紫色(380-430nm) 。 白光和粉紅光是一種光的混合效果。最常見的是由藍光+黃色熒光粉和藍光+紅色熒光粉混合而成。 5.晶片的主要技術參數: ? ? a.晶片的伏安特性圖; ? ? b.正向電壓(VF):施加在晶片兩端,使晶片正向導通的電壓。此電壓與晶片本身和測試電流存在相應的關系。VF過大,會使晶片被擊穿。 ? ? c.正向電流(IF):晶片在施加一定電壓后,所產生的正向導通電流。IF的大小,與正向電壓的大小有關。晶片的工作電流在10-20mA左右。 ? ? d.反向電壓(VR):施加在晶片上的反向電壓。 ? ? ? e.反向電流(IR):是指晶片在施加反向電壓后,所產生的一個漏電流。此電流越小越好。因為電流大了容易造成晶片被反向擊穿。 ? ? f.亮度(IV):指光源的明亮程度。單位換算:1cd=1000mcd ?? ? ? g.波長:反映晶片的發光顏色。不同波長的晶片其發光顏色不同。單位:nm ?LED燈珠金線? 1.金線的作用:連接晶片PAD(焊墊)與支架,并使其能夠導通。 金線的純度為99.99%Au;延伸率為2-6%,金線的尺寸有:0.9mil、1.0mil、1.1mil等。 ?LED燈珠環氧樹脂? 1.環氧樹脂的作用:保護Lamp的內部結構,可稍微改變Lamp的發光顏色、亮度及角度;使Lamp成形。 2.封裝樹脂包括:A膠(主劑)、B膠(硬化劑)、DP(擴散劑) 、CP(著色劑)四部份組成。其主要成分為環氧樹脂(Epoxy Resin)、酸酐類(酸無水物 Anhydride)、高光擴散性填料(Light diffusion) 及熱安定性染料(dye)。

圖片名稱
< 1...252627...75 > 前往
logo

服務銷售熱線

地址:廣東省深圳市寶安區西鄉固戍航城大道華創達工業園E棟六樓

產品咨詢留言

微信公眾號

微信公眾號


©2022 深圳市海隆興光電子有限公司 

網站建設:中企動力 龍崗  |  SEO標簽