粉嫩极品国产在线观看-粉嫩极品国产在线播放-粉嫩极品国产-粉嫩的美女视频在线观看-粉逼视频-分享一个无毒不卡的网站

NEWS
新聞資訊
MORE +
scroll down

聊聊led燈珠生產工藝流程

發布時間：

2023-11-13 09:23

勞動節將至，很多網友問小編有關led燈珠生產工藝流程視頻？最新led燈珠生產工藝流程圖？下面小編整理了led燈珠生產工藝流程的高級教程， 讓我們來詳細的了解一下led燈珠生產工藝流程，

一、led燈珠生產工藝流程視頻

1.led燈珠生產工藝流程視頻，設計方案生產制造是非常關鍵的一個流程,生產制造品質的優劣直接危害照明燈具的性能指標 LED平板燈 因而,這關必須要嚴加管理方法,那么該生產制造LED平板燈加工工藝必須留意些什么?下邊就跟隨小編來掌握一下吧。

2.1清潔鋁管 ：1檢查鋁管是否有拉傷，壓扁2用酒精擦凈鋁管的要貼雙面膠的位置，晾干酒精3作業完畢,將作業品輕輕推于下一工位2貼雙面膠：1檢查鋁管是否有拉傷，壓扁2用酒精擦凈鋁管的要貼雙面膠的位置，晾干酒精。

3.LED 制造工藝流程介紹  5697 3 LED 工藝流程 黑馬胖子 5374 3 LED封裝教學視頻 cr_cherry 1733 1 LED燈珠的拆焊,輕松焊接燈條燈珠更換,業余焊接。

二、led燈珠生產工藝流程圖

1.led燈珠生產工藝流程圖，發光二極管有正向導通,反向截止的特性。

2.一、led燈珠封裝工藝 1led燈珠封裝工藝,發光二極管有正向導通,反向截止的特性 2向發展,一個貼片內封裝三、四個Led芯片,可用于組裝照明產品。

3.___ LED 燈具生產工藝流程圖 一、LED 光源模塊組生產工藝流程圖 二、LED 燈具組裝工藝流程圖 說明:以上為我公司生產 LED 燈具的通用工藝流程圖,包含了 LED 燈具生 產的所有工藝節點,因不 ___ LED 燈具生產工藝流程圖 一、LED 光。

三、led燈珠生產工藝流程圖片

1.led燈珠生產工藝流程圖片，1清洗步驟：采用超聲波清洗PCB或LED支架，并且烘干。

2.一、LED燈制作流程 1、尖嘴鉗或斜口鉗1把，調溫電烙鐵帶接地線，防靜電手環，指甲剪，優質細焊錫絲，優質松香，AB膠，最好有一只直流電流表50mA的。

3.LED 工藝流程 黑馬胖子 4705 3 實測國內封裝的普瑞芯片cob燈珠,和原裝進口的區別 吳啊寧 2977 2 2種燈杯,3種驅動,4個品牌及封裝尺寸,6種型號燈珠實測 庚如 1676 0 BGA融錫過程,來跟我一起看看怎么焊接的 頂圣科技King 8529。

以上就是led燈珠生產工藝流程，led燈珠生產工藝流程視頻的詳細內容，更多資料請關注其它相關教程

led燈珠

資訊推薦

2024.02.28

LED燈珠結構全解析

LED燈珠主要由支架、銀膠、晶片、金線、環氧樹脂五種物料所組成。 ? ?LED燈珠支架? 1.支架的作用：導電和支撐 2.支架的組成：支架由支架素材經過電鍍而形成，由里到外是素材、銅、鎳、銅、銀這五層所組成。 3.支架的種類：帶杯支架做聚光型，平頭支架做大角度散光型。 ?LED燈珠銀膠? 1.銀膠的作用：固定晶片和導電。 2.銀膠的主要成份：銀粉占75-80% 、EPOXY(環氧樹脂)占10-15% 、添加劑占5-10% 。 3.銀膠的使用：冷藏，使用前需解凍并充分攪拌均勻，因銀膠放置長時間后，銀粉會沉淀，如不攪拌均勻將會影響銀膠的使用性能。 ?LED燈珠晶片? 1.晶片的作用：晶片是 LED Lamp 的主要組成物料，是發光的半導體材料。 2.晶片的組成：晶片是采用磷化鎵(GaP) ?、 鎵鋁砷(GaAlAs)或砷化鎵(GaAs)、氮化鎵(GaN)等材料組成，其內部結構具有單向導電性。 3.晶片的結構：焊單線正極性（P/N結構）晶片，雙線晶片。晶片的尺寸單位：mil，晶片的焊墊一般為金墊或鋁墊。其焊墊形狀有圓形、方形、十字形等。 4.晶片的發光顏色：晶片的發光顏色取決于波長，常見可見光的分類大致為：暗紅色(700nm)、深紅色(640-660nm)、紅色(615-635nm)、琥珀色(600-610nm)、黃色(580-595nm)、黃綠色(565-575nm)、純綠色(500-540nm)、藍色(450-480nm)、紫色(380-430nm) 。 白光和粉紅光是一種光的混合效果。最常見的是由藍光+黃色熒光粉和藍光+紅色熒光粉混合而成。 5.晶片的主要技術參數： ? ? a.晶片的伏安特性圖； ? ? b.正向電壓（VF）：施加在晶片兩端，使晶片正向導通的電壓。此電壓與晶片本身和測試電流存在相應的關系。VF過大，會使晶片被擊穿。 ? ? c.正向電流（IF）：晶片在施加一定電壓后，所產生的正向導通電流。IF的大小，與正向電壓的大小有關。晶片的工作電流在10-20mA左右。 ? ? d.反向電壓（VR）：施加在晶片上的反向電壓。 ? ? ? e.反向電流（IR）：是指晶片在施加反向電壓后，所產生的一個漏電流。此電流越小越好。因為電流大了容易造成晶片被反向擊穿。 ? ? f.亮度（IV）：指光源的明亮程度。單位換算：1cd=1000mcd ?? ? ? g.波長：反映晶片的發光顏色。不同波長的晶片其發光顏色不同。單位：nm ?LED燈珠金線? 1.金線的作用：連接晶片PAD(焊墊)與支架，并使其能夠導通。 金線的純度為99.99%Au；延伸率為2-6%，金線的尺寸有：0.9mil、1.0mil、1.1mil等。 ?LED燈珠環氧樹脂? 1.環氧樹脂的作用：保護Lamp的內部結構，可稍微改變Lamp的發光顏色、亮度及角度；使Lamp成形。 2.封裝樹脂包括：A膠(主劑)、B膠(硬化劑)、DP(擴散劑) 、CP(著色劑)四部份組成。其主要成分為環氧樹脂(Epoxy Resin)、酸酐類(酸無水物 Anhydride)、高光擴散性填料(Light diffusion) 及熱安定性染料(dye)。

圖片名稱
< 1...242526...73 > 前往 頁
logo

服務銷售熱線

地址：廣東省深圳市寶安區西鄉固戍航城大道華創達工業園E棟六樓

產品咨詢留言

微信公眾號

微信公眾號

©2022 深圳市海隆興光電子有限公司 

網站建設：中企動力 龍崗  |  SEO標簽