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2024.02.28

如何鑒別LED燈珠是否為純金線

封裝LED燈珠時(shí)使用的金線純度含金量在99.99%以上，用這種材質(zhì)的金再經(jīng)拉絲工序生產(chǎn)而成，這種金里面除了含有99.99%的金元素外，還含有1%以下的其它微量元素。LED燈珠封裝核心之一的部件是金線，金線是連接發(fā)光晶片與焊接點(diǎn)的橋梁，對(duì)LED燈珠的使用壽命起著決定性的因素。那么究竟如何鑒別金線的純度呢？ 鑒別LED金線可以用ICP純度檢測(cè)法、力學(xué)性能檢測(cè)法、EDS成分檢測(cè)法來(lái)判定LED金線的純度 ? 使用ICP純度檢測(cè)法可以鑒定金線純度等級(jí)，確定添加的合金元素。 ? 1、看LED燈珠金線的外觀，首先看金線表面應(yīng)無(wú)超過(guò)線徑5%的刻痕、凹坑、劃傷、裂紋、凸起、打折和其他降低器件使用壽命的缺陷。金線在拉制過(guò)程，絲材表面出現(xiàn)的表面缺陷，會(huì)導(dǎo)致電流密度加大，使損傷部位易被燒毀，同時(shí)抗機(jī)械應(yīng)力的能力降低，造成內(nèi)引線損傷處斷裂。其次看金線表面應(yīng)無(wú)油污、銹蝕、塵埃及其他粘附物，這些會(huì)降低金線與LED燈珠芯片之間、金線與支架之間的鍵合強(qiáng)度。 ? 2、LED燈珠專用金線與不合格金線之間是有直徑偏差的，1克金，可以拉制出長(zhǎng)度26.37m、直徑50μm（2 mil）的金線，也可以拉制長(zhǎng)度105.49m、直徑25μm（1 mil）的金線。打金線長(zhǎng)度都是固定的，如果來(lái)料金線的直徑為原來(lái)的一半，那么對(duì)打的金線所測(cè)電阻為正常的四分之一。而這對(duì)于金線供應(yīng)商來(lái)說(shuō)金線直徑越細(xì)，成本越低，在售價(jià)不變的情況下，利潤(rùn)就會(huì)越高。 ? 而對(duì)于使用金線的LED燈珠客戶來(lái)說(shuō)，采購(gòu)直徑上偷工減料的金線，會(huì)存在金線電阻升高，熔斷電流降低的風(fēng)險(xiǎn)，會(huì)大大降低LED燈珠光源的壽命。1.0mil的金線壽命，必然比1.2mil的金線要短，但是封裝廠的簡(jiǎn)單檢測(cè)是測(cè)試不出來(lái)，必須用精密儀器才能檢測(cè)出金線的直徑。 ? 3、LED燈珠專用金線是由金純度為99.99%以上的材質(zhì)拉絲而成，通過(guò)設(shè)計(jì)合理的合金組分，使金絲具有拉力和鍵合強(qiáng)度足夠高、成球性好、振動(dòng)斷裂率低的優(yōu)點(diǎn)。鍵合金絲大部分應(yīng)為純度99.99%以上的高純合金絲，微量元素（Ag/Cu/Si/Ca/Mg等微量元素）總量保持在0.01以下，以保持金的特性。 ? 使用力學(xué)性能檢測(cè)，即對(duì)金線進(jìn)行拉斷負(fù)荷加載和延伸率的檢測(cè) ? 能承受樹(shù)脂封裝時(shí)所產(chǎn)生的沖擊的良好金線必須具有規(guī)定的拉斷負(fù)荷和延伸率。同時(shí)，金線的破斷力和延伸率對(duì)引線鍵合的質(zhì)量起關(guān)鍵作用，具有高的破斷率和延伸率的鍵合絲更利于鍵合。 ? 太軟的金絲會(huì)導(dǎo)致：①拱絲下垂；②球形不穩(wěn)定；③球頸部容易收縮；④金線易斷裂。 ? 太硬的金絲會(huì)導(dǎo)致：①將芯片電極或外延打出坑洞；②金球頸部斷裂；③形成合金困難；④拱絲弧線控制困難。 ? 使用化學(xué)成分檢驗(yàn)——EDS成分檢測(cè)法 ? 鑒定來(lái)料種類：金線、銀線、金包銀合金線、銅線、鋁線。金線具有電導(dǎo)率大、導(dǎo)熱性好、耐腐蝕、韌性好、化學(xué)穩(wěn)定性極好等優(yōu)點(diǎn)，但金線的價(jià)格昂貴，封裝成本也過(guò)高。

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2024.02.28

LED燈珠結(jié)構(gòu)全解析

LED燈珠主要由支架、銀膠、晶片、金線、環(huán)氧樹(shù)脂五種物料所組成。 ? ?LED燈珠支架? 1.支架的作用：導(dǎo)電和支撐 2.支架的組成：支架由支架素材經(jīng)過(guò)電鍍而形成，由里到外是素材、銅、鎳、銅、銀這五層所組成。 3.支架的種類：帶杯支架做聚光型，平頭支架做大角度散光型。 ?LED燈珠銀膠? 1.銀膠的作用：固定晶片和導(dǎo)電。 2.銀膠的主要成份：銀粉占75-80% 、EPOXY(環(huán)氧樹(shù)脂)占10-15% 、添加劑占5-10% 。 3.銀膠的使用：冷藏，使用前需解凍并充分?jǐn)嚢杈鶆颍蜚y膠放置長(zhǎng)時(shí)間后，銀粉會(huì)沉淀，如不攪拌均勻?qū)?huì)影響銀膠的使用性能。 ?LED燈珠晶片? 1.晶片的作用：晶片是 LED Lamp 的主要組成物料，是發(fā)光的半導(dǎo)體材料。 2.晶片的組成：晶片是采用磷化鎵(GaP) ?、 鎵鋁砷(GaAlAs)或砷化鎵(GaAs)、氮化鎵(GaN)等材料組成，其內(nèi)部結(jié)構(gòu)具有單向?qū)щ娦浴? 3.晶片的結(jié)構(gòu)：焊單線正極性（P/N結(jié)構(gòu)）晶片，雙線晶片。晶片的尺寸單位：mil，晶片的焊墊一般為金墊或鋁墊。其焊墊形狀有圓形、方形、十字形等。 4.晶片的發(fā)光顏色：晶片的發(fā)光顏色取決于波長(zhǎng)，常見(jiàn)可見(jiàn)光的分類大致為：暗紅色(700nm)、深紅色(640-660nm)、紅色(615-635nm)、琥珀色(600-610nm)、黃色(580-595nm)、黃綠色(565-575nm)、純綠色(500-540nm)、藍(lán)色(450-480nm)、紫色(380-430nm) 。 白光和粉紅光是一種光的混合效果。最常見(jiàn)的是由藍(lán)光+黃色熒光粉和藍(lán)光+紅色熒光粉混合而成。 5.晶片的主要技術(shù)參數(shù)： ? ? a.晶片的伏安特性圖； ? ? b.正向電壓（VF）：施加在晶片兩端，使晶片正向?qū)ǖ碾妷骸４穗妷号c晶片本身和測(cè)試電流存在相應(yīng)的關(guān)系。VF過(guò)大，會(huì)使晶片被擊穿。 ? ? c.正向電流（IF）：晶片在施加一定電壓后，所產(chǎn)生的正向?qū)娏鳌F的大小，與正向電壓的大小有關(guān)。晶片的工作電流在10-20mA左右。 ? ? d.反向電壓（VR）：施加在晶片上的反向電壓。 ? ? ? e.反向電流（IR）：是指晶片在施加反向電壓后，所產(chǎn)生的一個(gè)漏電流。此電流越小越好。因?yàn)殡娏鞔罅巳菀自斐删环聪驌舸? ? ? f.亮度（IV）：指光源的明亮程度。單位換算：1cd=1000mcd ?? ? ? g.波長(zhǎng)：反映晶片的發(fā)光顏色。不同波長(zhǎng)的晶片其發(fā)光顏色不同。單位：nm ?LED燈珠金線? 1.金線的作用：連接晶片PAD(焊墊)與支架，并使其能夠?qū)ā? 金線的純度為99.99%Au；延伸率為2-6%，金線的尺寸有：0.9mil、1.0mil、1.1mil等。 ?LED燈珠環(huán)氧樹(shù)脂? 1.環(huán)氧樹(shù)脂的作用：保護(hù)Lamp的內(nèi)部結(jié)構(gòu)，可稍微改變Lamp的發(fā)光顏色、亮度及角度；使Lamp成形。 2.封裝樹(shù)脂包括：A膠(主劑)、B膠(硬化劑)、DP(擴(kuò)散劑) 、CP(著色劑)四部份組成。其主要成分為環(huán)氧樹(shù)脂(Epoxy Resin)、酸酐類(酸無(wú)水物 Anhydride)、高光擴(kuò)散性填料(Light diffusion) 及熱安定性染料(dye)。

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2023.11.15

LED燈珠光譜

LED燈珠又稱發(fā)光二極管。使用范圍廣泛，其發(fā)光顏色有紅光、翠綠光、黃綠光、黃光、紫光、藍(lán)光、白光、橙光。以上是屬于單色光。又可做成雙色，三色。 那么對(duì)于它的可見(jiàn)光的光譜范圍又是多少。可見(jiàn)光光譜的波長(zhǎng)范圍為380nm～760nm，是人眼可感受到的七色光——紅、橙、黃、綠、青、藍(lán)、紫，但這七種顏色的光都各自是一種單色光。例如LED發(fā)的紅光的峰值波長(zhǎng)為565nm。 在可見(jiàn)光的光譜中是沒(méi)有白色光的，因?yàn)榘坠獠皇菃紊猓怯啥喾N單色光合成的復(fù)合光，正如太陽(yáng)光是由七種單色光合成的白色光，而彩色電視機(jī)中的白色光也是由三基色紅、綠、藍(lán)合成。由此可見(jiàn)，要使LED發(fā)出白光，它的光譜特性應(yīng)包括整個(gè)可見(jiàn)的光譜范圍。但要制造這種性能的LED，工藝條件下是不可能的。 根據(jù)人們對(duì)可見(jiàn)光的研究，人眼睛所能見(jiàn)的白光，至少需兩種光的混合，即二波長(zhǎng)發(fā)光(藍(lán)色光+黃色光)或三波長(zhǎng)發(fā)光(藍(lán)色光+綠色光+紅色光)的模式。 上述兩種模式的白光，都需要藍(lán)色光，所以攝取藍(lán)色光已成為制造白光的關(guān)鍵技術(shù)，即當(dāng)前各大LED制造公司追逐的“藍(lán)光技術(shù)”。國(guó)際上掌握“藍(lán)光技術(shù)”的廠商僅有少數(shù)幾家，所以白光LED的推廣應(yīng)用，尤其是高亮度白光LED在我國(guó)的推廣還有一個(gè)過(guò)程。

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2023.11.15

LED燈珠常見(jiàn)類型及應(yīng)用領(lǐng)域

LED光源的種類很多，不同的LED燈，內(nèi)部結(jié)構(gòu)所用的燈珠也會(huì)有細(xì)微差別。今天，小編為大家全面、系統(tǒng)地科普一下LED燈珠的常見(jiàn)類型，供大家參考使用。 1引腳插入型（DIP） 這種LED燈珠是結(jié)構(gòu)最簡(jiǎn)單的發(fā)光二極管，因?yàn)闊糁橄旅嬗袃筛嗡啤澳_”的細(xì)絲，可以直接穿接在電路板上，所以稱之為引腳插入式的燈珠。 ? ? 使用特點(diǎn)： 它的安全性好、性能穩(wěn)定，在低電壓的情況下就可以發(fā)光，并且低損耗、效能高、壽命長(zhǎng)，還可以進(jìn)行多色彩調(diào)光。 ? 常見(jiàn)形狀： 這種燈珠可以有各種不同的形狀，像圓形、橢圓形、方形、甚至是異形等。雖然粗略地看上去，形狀、大小都沒(méi)有太大的區(qū)別，但是不同形狀燈珠的橫截面是不一樣的。 ? ? 發(fā)光類型： 如果你仔細(xì)地去觀察不同燈珠，會(huì)發(fā)現(xiàn)有些燈珠“引腳”的數(shù)量是不同的，這些“引腳”可以使發(fā)光二極管產(chǎn)生不同顏色的光。 ? ? 應(yīng)用領(lǐng)域： 在照明領(lǐng)域里，幾乎不使用引腳插入式燈珠;一般多用做車燈、指示燈、顯示屏等。 ? 2小功率表面貼裝型（SMD） 這種燈珠光源是將發(fā)光二極管焊接在電路板表面，而不是穿過(guò)電路板。它的體積小，有的甚至比引腳插入式的燈珠還小上許多。 ? 常見(jiàn)型號(hào)： 這類燈珠的型號(hào)有很多，最常用的有2835（PCT）、4014、3528、3014等，每個(gè)型號(hào)數(shù)字的前兩位表示寬“x.x毫米”，后兩位則表示長(zhǎng)“x.x毫米”。比如2835代表寬2.8毫米、長(zhǎng)3.5毫米。 表面涂有黃色熒光粉的燈珠，發(fā)出白光 ? 應(yīng)用領(lǐng)域： 這類小功率表貼燈珠的使用范圍非常廣泛，由于它體積很小，隨便貼哪兒都可以使用，所以各種LED燈內(nèi)都可以貼上它，并且數(shù)量可以根據(jù)需求調(diào)整更改。 ? ? 3大功率表面貼裝型 第三種燈珠也是表貼型，它與小功率表貼在本質(zhì)上很類似，只不過(guò)大功率、體積都大一點(diǎn);在細(xì)微結(jié)構(gòu)上，多了一個(gè)透鏡，可以將光線更好地匯聚在一起。 ? ? 常見(jiàn)類型： 大功率表貼燈珠的類型也有很多種： ? ? 這里告訴大家一個(gè)小竅門(mén)：如果燈珠表面顏色偏黃，一般是低色溫;如果表面顏色偏綠，一般是高色溫;如果沒(méi)有熒光粉、燈珠呈無(wú)色透明，一般是彩光的。 ? 應(yīng)用領(lǐng)域： 這種燈珠一般會(huì)套上透鏡后使用（方便光線匯聚或分散），常做成射燈、投光燈。 ? ? 4集成封裝型（COB） 最后一類是集成封裝型燈珠，它是將很多燈珠芯片封裝在同一塊板上，大小與5毛錢(qián)硬幣的直徑一致。 ? ? 常見(jiàn)形狀： 一般有圓形、長(zhǎng)條形和方形，長(zhǎng)條形集成板常用做臺(tái)燈。 ? ? 應(yīng)用領(lǐng)域： 集成封裝型LED燈逐漸應(yīng)用地越來(lái)越多，在室內(nèi)照明和戶外照明均有使用。 ?

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2023.11.15

LED燈珠變色？這6個(gè)原因值得注意

LED 即為發(fā)光二極管，是一種將電能轉(zhuǎn)化為光能的半導(dǎo)體固體發(fā)光器件，其核心是 PN 結(jié)，它除了具有一般 PN 結(jié)的正向?qū)ā⒎聪蚪刂购蛽舸┨匦酝猓谝欢l件下，它還具有發(fā)光特性 。其結(jié)構(gòu)主要包含以下幾個(gè)部分：引線、支架、封裝膠、鍵合絲、LED 芯片、固晶膠和熒光粉。LED 燈珠變色失效與其材料、結(jié)構(gòu)、封裝工藝和使用條件密切相關(guān)，以下將通過(guò)具體的案例來(lái)對(duì)其變色原因進(jìn)行分析。 ????封裝膠原因 ?1??封裝膠中殘留外來(lái)異物? 失效燈珠的外觀呈現(xiàn)局部變色發(fā)黑，如圖 2 所 示。揭開(kāi)封裝膠，發(fā)現(xiàn)有一個(gè)黑色異物夾雜在封裝膠內(nèi)，用掃描電鏡及能譜儀 （SEM&EDS） 對(duì)異物進(jìn)行成分分析，確認(rèn)其主成分為鋁（Al）、碳（C）、氧 （O）元素， 還含有少量的雜質(zhì)元素，測(cè)試結(jié)果如圖 3 所示。結(jié)合用戶反饋的失效背景可知，該異物是在封裝過(guò)程中引入的。 ?2??封裝膠受化學(xué)物質(zhì)侵蝕發(fā)生膠體變色? 失效品為玻璃光管燈，內(nèi)部的 LED 燈帶使用單組份室溫固化硅橡膠粘結(jié)固定在玻璃管上，固膠部位燈帶上的 LED 燈珠出現(xiàn)發(fā)黃變暗現(xiàn)象。失效燈珠封裝膠的材質(zhì)為硅橡膠，使用 SEM&EDS 測(cè)試封裝膠的元素成分，發(fā)現(xiàn)其比正常燈珠封裝膠成分多檢出了硫（S）元素。 通常硫磺、有機(jī)二硫化物和多硫化物等含硫物質(zhì)可以作為硫化劑，使橡膠發(fā)生硫化交聯(lián)反應(yīng)，從而使橡膠的結(jié)構(gòu)改變，呈現(xiàn)出顏色發(fā)黃變暗、熱分解溫度升高的現(xiàn)象。通過(guò) TGA 測(cè)試燈珠封裝膠體的熱分解溫度可知，失效燈珠封裝膠在失重 2%、5%、10%、15%和 20%時(shí)的溫度均比同批次良品封裝膠相同失重量的溫度高出 25 ℃以上，封裝膠熱分解曲線如圖 5 所示，證實(shí)了封裝膠因發(fā)生硫化交聯(lián)導(dǎo)致其熱分解溫度升高的現(xiàn)象。使用 ICPOES 進(jìn)一步對(duì)起固定作用的單組份固化硅橡膠進(jìn)行化學(xué)成分分析，檢出其中含有約 400ppm 的硫（S）元素。 由此可知，LED 燈珠發(fā)黃變暗的原因?yàn)椴Ａ艄軆?nèi)粘結(jié)固定用的單組份室溫固化硅橡膠在固化過(guò)程中揮發(fā)出的含硫（S）的氣體侵入到了 LED 封裝膠中，使封裝膠發(fā)生了進(jìn)一步的硫化交聯(lián)反應(yīng)， 而再次硫化交聯(lián)導(dǎo)致封裝膠體變黃變暗。后續(xù)用戶改用未使用單組份固化硅橡膠的塑料燈管則未出現(xiàn)燈珠變色的現(xiàn)象。因此，LED 生產(chǎn)方在產(chǎn)品設(shè)計(jì)選材和制造時(shí)應(yīng)考慮產(chǎn)品各部件所用不同材料相互間的匹配性，避免因材料的不兼容而導(dǎo)致后續(xù)出現(xiàn)可靠性問(wèn)題。 ????熒光粉沉降 燈珠裝配成 LED 燈具后在倉(cāng)庫(kù)儲(chǔ)存時(shí)，發(fā)生了色溫漂移失效，失效 LED 燈珠的封裝膠由橙色變?yōu)闇\黃色，對(duì)其進(jìn)行 I-V 特性測(cè)試，發(fā)現(xiàn)燈珠可以正常點(diǎn)亮，且 I-V 曲線正常，只是出光亮度發(fā)生改變。取一些失效燈珠，以機(jī)械開(kāi)封方式取出封裝膠，發(fā)現(xiàn)支架表面均殘留有透明顆粒物，使用 SEM&EDS 測(cè)試顆粒物成分，結(jié)果顯示其含有高含量的鍶（Sr）元素，如圖 6 所示；而封裝膠與支架接觸面也檢出了高含量的鍶（Sr）元素和鋇（Ba）元素。 與之相比，良品燈珠開(kāi)封后，支架表面較干凈，表面主成分為銀（Ag）和少量的碳（C）元素，未檢出鍶（Sr）元素， 且在其封裝膠與支架的接觸面上也未檢出鍶（Sr）和鋇（Ba）元素。通過(guò)測(cè)試失效品和良品燈珠封裝膠的截面成分得知，二者所用的熒光粉的成分相 同，均為釔鋁石榴石（主要成分為氧 （O） 、鋁（Al）和釔（Y））與硅酸鍶鋇（主要成分為碳（C）、氧（O）、 硅（Si）、鍶（Sr）、鋇（Ba）和鈣（Ca））混合熒光粉。 因此，LED 燈珠的失效原因?yàn)樗褂玫墓杷猁}熒光粉沉降到了封裝膠底部及支架表層，致使因光折射規(guī)律不一致而發(fā)生色散現(xiàn)象，導(dǎo)致色溫漂移，同時(shí)發(fā)生燈珠變色現(xiàn)象。 ????支架原因 ?1??異物污染支架? 失效燈珠一側(cè)變色，揭開(kāi)封裝膠后可以看到變色部位的支架的表面覆蓋了一層異物，對(duì)異物進(jìn)行元素成分測(cè)試，顯示其主成分為錫 （Sn） 、鉛（Pb）元素，測(cè)得的結(jié)果如圖 8 所示。揭開(kāi)燈珠變色部位外圍的白色塑膠，在與白色塑膠接觸的支架 表面也檢出了錫 （Sn）、 鉛 （Pb） 成分。由于異物覆蓋部位的支架與燈珠一側(cè)的引腳相連，而引腳采用錫鉛焊接。 顯而易見(jiàn)，如果燈珠在進(jìn)行表面貼裝時(shí)，引腳沾附了多余的錫膏，則在焊接時(shí)，熔化的焊料會(huì)沿著引腳爬升至與之相連的支架表面，形成覆蓋層。因此，此案例中 LED 燈珠失效的原因是LED燈珠在進(jìn)行組裝焊接時(shí)，引腳焊接部位的焊料進(jìn)入了支架表面，形成了覆蓋物，從而導(dǎo)致了燈珠變色。 ?2??支架腐蝕? 失效 LED 燈珠的中間部位變色發(fā)黑，開(kāi)封后將其放在光學(xué)顯微鏡下觀察，發(fā)現(xiàn)整個(gè)支架的表面明顯地變黑，使用 SEM&EDS 測(cè)試發(fā)黑支架的成 分，結(jié)果顯示，除了正常的材質(zhì)成分外，發(fā)黑支架中還具有較高含量的腐蝕性硫 （S）元素，而支架表面鍍銀層局部也呈現(xiàn)出疏松的腐蝕形貌，如圖 9 所示。通常 LED 燈珠在生產(chǎn)過(guò)程中，由于材料自身不純或工藝過(guò)程污染等原因引入硫（S）、氯 （Cl）等腐蝕性元素時(shí)，在一定條件下（如高溫、水汽殘留等），其金屬支架極易發(fā)生腐蝕，導(dǎo)致燈珠出現(xiàn)變色、漏電等失效現(xiàn)象。 ?3??支架鍍層質(zhì)量差? LED 燈珠點(diǎn)亮老化后出現(xiàn)變色發(fā)黑現(xiàn)象，且失效率高達(dá)30%。去掉燈珠表面的封裝膠后，發(fā)現(xiàn)支架表層銀鍍層失去原有的光亮，呈現(xiàn)灰色。使用SEM 觀察支架表層微觀形貌，發(fā)現(xiàn)與未裝配的半成品支架相比，LED 失效燈珠的支架表面銀層疏松且有較多的孔洞。 將半成品支架和失效 LED 制作成切片， 觀察其截面鍍層質(zhì)量，發(fā)現(xiàn)支架鍍層結(jié)構(gòu)為銅鍍鎳再鍍銀，與半成品相比，失效品支架的鎳鍍層變薄，表層銀層變得疏松，且鎳銀鍍層界限變得模糊， 樣品的支架截面形貌如圖 10 所示。使用 AES 測(cè)試失效 LED 支架淺表層成分，發(fā)現(xiàn)其中會(huì)有鎳（Ni）元素， 測(cè)試結(jié)果如圖 11b 所示，很顯然，鎳鍍層擴(kuò)散至了銀層表面。 由此得出，LED 燈珠變色的原因?yàn)樗玫闹Ъ苠儗硬涣迹?老化后銀層疏松產(chǎn)生孔洞、鎳層經(jīng)過(guò)銀層孔洞擴(kuò)散到銀層表面，導(dǎo)致銀層發(fā)黑，燈珠變色。 在眾多的 LED 變色失效案例中，因支架變色或腐蝕導(dǎo)致的失效所占的比例是最高的。因 此，LED 或支架生產(chǎn)方應(yīng)采取一些措施來(lái)預(yù)防產(chǎn)品失效。例如：選擇質(zhì)量良好的、耐蝕的支架基材；采取適宜的電鍍工藝條件，保證形成晶粒細(xì)膩、結(jié)構(gòu)致密的鍍層，鍍層厚度均勻并達(dá)到防護(hù)要求；對(duì)于表層鍍層為銀的支架，選取有效的銀保護(hù)工藝，提高銀支架的防變色能力；在 LED 生產(chǎn)裝配的過(guò)程中，則應(yīng)防止外來(lái)的污染或腐蝕性物質(zhì)的引入，確保LED 封裝嚴(yán)密，以降低因環(huán)境中的水汽和氧氣等的侵入而引發(fā)各種腐蝕的可能性。 以上分析了因封裝膠、熒光粉和支架構(gòu)件異常導(dǎo)致 LED 燈珠變色失效的原因和機(jī)理，希望能為業(yè)界提供參考和指引，使 LED 生產(chǎn)方在選材及制造過(guò)程中采取有效的措施來(lái)預(yù)防這些失效現(xiàn)象的發(fā)生，進(jìn)一步地提高 LED 成品的可靠性。

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2023.11.15

LED燈珠的焊接方法

貼片LED燈珠的焊接方法有多種，下面是其中一種常用的方法，供參考。首先用電烙鐵在燈珠的正、負(fù)極焊盤(pán)上燙上一些焊錫（焊錫千萬(wàn)不能多，否則，用熱風(fēng)槍一加熱，正、負(fù)極的焊盤(pán)就會(huì)連在一起），然后用熱風(fēng)槍同時(shí)加熱正、負(fù)極焊盤(pán)，待錫熔化后，用鑷子將燈珠的正負(fù)極放在對(duì)應(yīng)的焊盤(pán)上即可。 　　 該操作要快、要準(zhǔn)，否則，熱風(fēng)槍會(huì)把LED的塑封熔化而損壞。 　　 在沒(méi)有熱風(fēng)槍的情況下，按LED燈珠的結(jié)構(gòu)和所用基板的不同也可用不同的焊接方法。貼片LED燈珠引腳有采用半塑封的，即燈珠兩邊外露一小部分引腳，如常用的5730、7020、4014等；也有采用全塑封的，即燈珠的正負(fù)極全部在芯片的底部，如3030等。對(duì)半塑封的燈珠如7020的焊接也比較容易，同樣在焊接前要先在焊盤(pán)上燙一點(diǎn)錫（燈珠的引腳不要燙錫），兩邊用鑷子把燈珠的正負(fù)極對(duì)應(yīng)放在焊盤(pán)上，用手指或小改錐壓住燈珠，最后用電烙鐵迅速對(duì)外露的電極進(jìn)行加熱，同時(shí)手指適當(dāng)加力往下壓（加熱時(shí)，烙鐵不能來(lái)回搓動(dòng)，手指的壓力也不要過(guò)大，否則會(huì)損壞燈珠）。 　　 　　對(duì)于全塑封的燈珠（如3030），若燈條基板為普通的電路板，則先用刀片把燈珠焊盤(pán)周圍的漆刮干凈，露出銅線，然后在焊盤(pán)上燙少許錫，先焊焊盤(pán)大的電極，接著把電烙鐵放在新刮出的銅線上加熱（不能放到焊盤(pán)上），待焊盤(pán)上的錫熔化后，用鑷子把燈珠的對(duì)應(yīng)極放在焊盤(pán)上略加壓即可，最后焊焊盤(pán)小的電極。必須先焊焊盤(pán)大的電極是因?yàn)樗璧募訜釙r(shí)間長(zhǎng)，若后焊此電極，燈珠易過(guò)熱而損壞。 　　 　　若燈條基板為鋁基板，就不能用上述方法了，因?yàn)橛娩X基板的線路都設(shè)計(jì)得很細(xì)。在焊接這類燈條的燈珠時(shí)，可利用熱傳導(dǎo)來(lái)焊接燈珠，對(duì)燈珠正負(fù)極焊盤(pán)的背面鋁板同時(shí)加熱，待焊盤(pán)上的錫熔化后，把燈珠放在焊盤(pán)上略加壓即可。加熱器可從淘寶上購(gòu)買(mǎi)，也可用大功率電烙鐵（不小于100W的）來(lái)代替。 　　 　　用電烙鐵焊接燈珠時(shí)，電烙鐵的外殼必須很好地接地，最好也戴上防靜電手環(huán)，以防感應(yīng)電和靜電損壞LED燈珠。另外，烙鐵頭要磨成馬蹄形的，以增大接觸面積，縮短焊接時(shí)間。

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